【e报道】格力造芯运动继续，5000万发力500亿半导体市场
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10亿元设立珠海零边界集成电路有限公司之后，格力电器(000651,股吧)在芯片领域又有新动作。
10月30日晚间，中环股份(002129,股吧)发布公告表示，为打造功率半导体器件与应用全产业协同创新基地，公司拟与中车时代电气、长安汽车(000625,股吧)、南网科研院、格力电器、湘投控股、湖南中车时代电动、株洲时代新材(600458,股吧)，共同合资成立湖南功率半导体创新中心有限公司。
湖南功率半导体创新中心有限公司注册资本5亿元，其中，中车时代电气与长安汽车各出资1.25亿元，分别持股25%；中环股份、格力电器、湘投控股、南网科研院分别出资5000万元，持股均为10%；时代电动与时代新材各出资2500万元，持股5%。
522亿元市场前景，格力电器发力IGBT产业
中环股份表示，打造功率半导体器件与应用全产业协同创新基地，有利于利用各股东方优势资源，发挥行业内联盟企业协同效应，深入发掘产业发展需求，促进IGBT产业的技术创新和技术进步，实现半导体产业的长期可持续发展。
IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是功率半导体的一个重要类品，空调交流变频等技术需要这种元件做支持。早前，格力电器介绍，公司已经做了IGBT的封装，空调内机的主芯片也可以自主设计。
除了应用于空调以外，IGBT还在新能源汽车领域有着强劲发展潜力。
集邦咨询数据显示，2017年，我国IGBT市场规模为121亿元，2025年将达到522亿元，年复合增长率达19.9%。
新能源汽车相关的IGBT比重不断攀升，集邦咨询预计到2025年，中国新能源汽车所用IGBT模块市场规模将达到210亿元，8年间累计新增市场份额达900亿元。
同时，由于我国IGBT起步较晚，国内市场份额主要被欧美、日本企业垄断，本土企业市场占比仅约为10%，进口依赖程度较高，国产替代空间巨大。
这一背景下，格力电器与中环股份等携手发力IGBT，前景值得期待。
格力造芯坚定不移，明年空调用上自产芯片
格力电器涉足芯片业务并非心血来潮，这家公司每年需要花费数十亿人民币向世界顶级的半导体供应商采购芯片，为避免核心技术受制于人，同时也为了公司长期持续发展，格力电器开始了造芯之旅。
今年6月25日的股东大会上，格力电器董事长董明珠表示，“关于芯片问题，我们研发了三年，现在是有所成就了，但还是皮毛，远远不够。至于选择什么样的方式做芯片，我们还需要董事会研究、投资研究才能给出一个答案。但是有一条，做芯片坚定不移，必须做。”
同时，董明珠透露，明年格力空调将率先用上自产的芯片。
8月，格力电器斥资10亿元注册成立了全资子公司——珠海零边界集成电路有限公司，标志着格力正式将芯片产业作为未来发展战略的重要组成部分。
芯片公司成立后，格力电器官方公众号发布文章介绍，目前格力电器自主研发的芯片已经量产，明年格力空调使用自产芯片的计划完全可以实现。
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